何謂DIP?

所有的零件封裝型態可以區分為兩大類，一為插入式封裝(THT)，另一種是表面黏著式封裝(SMT)。

插入式封裝目前常見的封裝型態主要是 DIP，DIP是Dual In-Line Package的縮寫，中文一般翻譯為「雙排式構裝」，也就是所謂的傳統插件的作業方式

發展歷史

最早的DIP封裝元件是由快捷半導體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時發明

DIP封裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是SMT等表面黏著技術的封裝所取代。許多新的可編程元件已都是SMT封裝，不再提供DIP封裝的產品。

特點

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• 適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接， 操作方便。
• 晶片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

DIP製程

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THROUGH HOLE VS. SMT

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被動元件

電容就像是電的水庫一，主要是負責儲存電能。雨季時先儲存水資源，旱季時再釋放出水。另外一點是電壓變化若超過容許值會造成產品運作不穩定，此時也可加入電容，過濾線路中的雜訊，讓產品運作時的可靠度更高。

電容種類介紹表

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THE END